產品詳情
簡單介紹：
常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修臺
詳情介紹：
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NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點：
*采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。 *配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。 NOTEBOOK I770B BGA返修系統主要技術參數
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
